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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37027회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 마그네슘 특유의 표면현상을 이용하여, 기초적인 산화피막 성장의 기구와 표면 억제법으로 양극산화에 관하여 설명
  • 내식성이 높은 코발트도금을 얻기 위해 구연산염 전기도금조에 Va 그룹 반금속 이온을 첨가하여 도금막의 조성, 외관 및 내식성을 실험하였다. 도금액에 합금도금된 반금속...
  • 연질 금도금욕 ^ Soft Gold Plating 고순도 금도금으로 99.9% 이상의 금도금으로 반도체 부품 등의 도금에 이용된다. 경질금도금은 전기접점ㆍ단자ㆍ커넥트 핀 등에 사용되...
  • 무전해니켈 도금은 전류를 사용하지 않고 수용액에서 니켈합금을 기판에 도금하는 공정이다. 따라서 전해질의 니켈이온을 소재에 니켈금속으로 줄이기 위해 외부 직류소스에...
  • 석출비에 있어서 인 P 의 효과, 결정과 니켈-인-탄화규소 Ni-P-SiC 복합도금의 부식저항을 연구하였다. SiC 와 P 가 석출되는 동안 미세입자가 개선되었으며 pH 의 증가가 ...