검색글
도금구조 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
55.5% 비스무스-45.5%연 합금 부품을 다음과 같이 바렐도금하고 있습니다. 공정 : 용제탈지-산세-동스트라이크-은도금 및 금도금 도금후 밀착성이 부족하여 이를 해결하는 ...
-
프린트배선판의 제조법은 도금방법과 에칭레지스터의 형성방법등 각종의 방법이 있다. 절연피복 와이어를 이용한 멀티와이어법을 포함하여, 그 제조방법과 공정에 관하여 설명
-
-
PMTA 는 우수한 은 Au 도금피막의 변색방지제이나 생산을 위한 통일된 표준이 없다. PMTA 계 용액을 은도금의 변색방지에 실험하여 비교하였다. PMTA 최적사용량은 1.2~1.5 ...
-
CCE (CNT 복합 전기도금) 는 금속 매트릭스의 용융 및 응고가 유도되지 않기 때문에 CNT 복합 도금을 준비하는 가장 중요한 기술중 하나 이다. CCE 에 대한 관심은 매우 다...