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비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘 제3보 - 홀크기의 영향
Effect opening width on copper filling electrodeposition

등록 2010.06.01 ⋅ 66회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 6권 2호 2003년, 일어 4 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
가속효과는 트렌치의 단면 관찰과 트렌치 바닥에서만 전극으로 측정된 전류-전압 곡선을 통해 분석되었다. 단면 관찰은 SPS [Bis (3-sulfopropyl) disulfide] 에 트렌치 바닥 가속효과가 있음을 나타냈다. 이 트렌치 바닥 가속 효과는 전착시간에 따라 증가하였다. 전류-전압 곡선은 트렌치 개구부 폭이 좁을수록 트렌치 바...
  • 항공부는 최근 전기 및 전자 응용 분야를 위한 은, 구리, 철강 및 알루미늄부품의 로듐도금을 다루는 프로세스 사양 DTD 931을 발표했다. 이 기사는 사양을 검토하고 로듐전...
  • 아연-니켈 도금시 여러가지 인자들의 변화가 이상합금 석출에 미치는 영향을 살피고 또한 전기화학적인 측정을 통하여 합금반응 기구에 대하여 조사
  • RoHS,ELV에 부합되는 아연도금후 3가 유색크로메이트 처리제로서 OEM,ODM공급 방식으로 고객대응을 하고 있다. 고객사양으로 첨가제(X-code)단독공급이 가능하다. 특징 범용...
  • 구리 수퍼필링은 산성 황산구리 전기도금조에 첨가제 (일반적으로 PEG, Cl 및 SPS) 의 존재에 의해 달성다. 최근 수퍼필링 메커니즘 중 하나로 할로겐 이온 농도가 감소하여...
  • 크롬도금 공정중 3가크롬을 분석하고 모니터링하는 간단한 방법을 제시하였다. 3가크롬의 최적 사용범위는 0~7.5 g/l 이며, 정밀도는 0~1.5 범위에 있으며 5 년의 테스...