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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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세라믹 입자를 분산상으로 포함하는 금속 매트릭스 복합재는 유용한 공학이다. 입자 분산금속 매트릭스 복합재를 제조하는 다양한 방법중 가장 일반적인 방법은 복합도금이...
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BNO 12 · 24 ^ β-naphthol Ethoxylate C34H56O13 = 672.809 g/㏖ 맑은 황색 액상 [산성아연도금|산성 아연도금]의 평활성 및 연성 개선 보조 광택제 및 광택제 용해 증가제 ...
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전자화된 시계를 대상으로, 주요부품의 표면처리에 관하여 소개하고, 도금외의 표면처리기술의 특징도 설명
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프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
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황산기반 주석 전기도금 공정은 적어도 지난 70 년 동안 전기도금 산업에서 널리 사용되었다. 이들의 사용은 일반적으로 두가지 이유로 저속도금 응용분야로 제한되었다. 높...