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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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은 Ag 표면을 보호하기 위한 구성이다. 은과 같이 화학적으로 작용하는 금속을 청소하고 연마하는데 유용함이 분명 하다.
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리간드 ㆍ& Rigand [착화제]라고도 하며 중심 금속이온에 직접 결합된 분자나 이온을 말하며, 반드시 고립전자쌍을 1개 이상 가지고 있어야 한다. 착화합물에서 중심 금속 ...
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8 종류의 욕을 만들고, 도금 가능한 욕과 불가능한 욕의 차이에 관하여, 도금액의 구성성분 및 침지 전위측정을 검토
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전기 및 무전해니켈 도금은 언더범프 금속화 (UBM) 의 확산장벽 또는 인쇄회로 기판 (PCB) 의 표면 마감재로 광범위하게 사용되었다. 구리 Cu 위에 얇은 니켈 Ni 층은 낮은 ...
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중성 양성이온과 결합된 수용성 니켈염을 포함하는 수성 무전해니켈 도금용액, 예를 들어 알라닌 또는 글리신 및/또는 1가 음이온, 예:젖산, 질산염, 하이포 포스피트, 아세...