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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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소결 네오디뮴-철-붕소 NdFeB 의 코팅 실패를 연구하는 것을 목표로 하였다. SEM 및 분극곡선, AC 임피던스 및 제로전하 포텐셜을 포함한 전기화학적 시험방법에 의해, 주된...
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아연도금의 표면외관과 거칠기 (레베링) 을 향상시키는 첨가제 개발에 관한 것으로 이를 위하여 고전류밀도 에서도 첨가제효과를 조사할 수 있는 순환셀 장치에 전기화학적 ...
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염화아연 도금욕 Zinc Chloride Plating baths 초기의 염화아연 도금욕은, 현재 사용되는 액전압보다 높은 농도의 욕을 사용하여, [균일전착성]이 좋지 않았다. 최근에는 [...
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산성 황산염 도금욕에서 백금소재에 구리전착은 첨가제 벤조트리아졸 (BTAH) 유무에 관계없이 조사되었으며, 전압전류법 실험에서 독공정은 BTAH 가있는 경우보다 더 많은 ...
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니켈도금의 필홀에 대하여 알고 싶습니다. 핀홀은 전류밀도, 욕조성 pH 에 따라 변합니까? (설파민산니켈 500 g/l, 염화니켈 10 g/l, 붕산 40 g/l)