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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Lugalvan HS1000 ^ Thiodiglycol Ethoxylate Lugalvan HS 1000은 산성 아연 도금용 광택제로 0.1~5 g/l 의 농도로 사용된다. 고전류 밀도부의 타는도금 방지 및 연성 피막석...
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크로메이트 바탕피막 제조용 전처리 용액 및 이를 이용한 도포형 크로메이트 피막 제조 방법에 관한 것으로, 용액내에 Cr6+ 0.1~0.5 g/L 및 Cr3+ 0.1~0.2 g/L이 되도록 첨가...
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일반적으로 광택제 효과가 알려져 있지 않은 억제제의 광택 효과에 주목하고, 방향족 고분자화합 물 억제제가 구리 평판 도금에 미치는 영향, 특히 구리의 결정성, 입도, 편...
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무전해도금 반응은 니켈합금 전착을 생성할뿐만 아니라 또한 도금액에 축적되는 부산물도 생성한다. 부산물의 농도가 증가하면 도금반응에 미치는 영향도 증가한다. 다음 섹...
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무전해 도금을 체심입방 격자금속상에 한원에 위한 석출성장된 면심입방 격자금속막의 주고 및 생성기구를 조사