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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37020회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 적어도 하나의 할로겐화은 착물을 함유하고 은 Ag+ 이온용 환원제를 함유하지 않는 은보다 덜 귀한 금속표면상에, 특히 구리상에서 전하교환 반응에 의해 무전해은 Ag 도금...
  • 실리코나이징· Siliconizing 저탄소 저유황 강제품에 규소를 확산 침투하는 방법으로 탄화규소, 페로실리콘 등의 합금분말을 혼입하여 염소기류 중에 900~1000 ℃ 로 가열하...
  • Ni 매트릭스-Al 입자 복합 피막을 징케이트 처리된 알루미늄 소재에 복합도금(SCD) 방법을 통해 Al 복합도금에 대한 전기 도금 매개변수의 영향을 연구하였다. 최대 22 wt. ...
  • 니켈도금용 광택제의 조성 도금 첨가제의 개요 전기 도금 첨가제는 석출 입자의 크기, 광택, 두께 및 도금 속도와 같은 특성을 조정하기 위해 전기 도금 공정에 사용되는 원...
  • Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위...