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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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은 (Ag) 및 은-텅스텐 [Ag (W)] 층을 Si 에 무전 해 도금한 결과를 제시 하였다. 이는 마이크로 전자공학 및 MEMS (Microelectromechanical System) 기술을 적용하기 위한것...
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금속 표면처리의 전처리 공정중, 탈청/탈스케일/탄산화 피막등의 제거를 위한 산세/전해산세에 관한 설명
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6가크롬 이온 및 3가크롬 이온을 함유한 수용액에 음이온과 폴리에틸렌글리콜 그룹으로 구성된 비이온성 부분 또는 다음으로 구성된 그 룹을 갖는 비이온성-이온성 복합 계...
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은도금 · Silver Plating 최초의 은 전기도금은 1800년대, L. Brugnatelli 에 의한 질산욕이며, 그 후 비시안 욕이 제안되 었으나 실용성이 부족하였고, 공업화 된 것은 184...
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글리콜산 · Glycolic Acid ^ Hydroxy Acetic Acid 글리콜산은 금속 표면의 녹·스케일 및 산화물을 제거하는 부식성이 낮은 산으로 산과 알코올 역할을 하는 이중 기능을 가...