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무전해은 Ag 과 마이크로 전자와 마이크로전자 화학시스템 적용의 텅스텐 박막의 은 Ag
Electroless Silver and Silver with Tungsten Thin Films for Microelectronics and Microelectromechanical System Applications

등록 2011.11.09 ⋅ 68회 인용

출처 Electrochemical Society, 147권 9호 2000년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
은 (Ag) 및 은-텅스텐 [Ag (W)] 층을 Si 에 무전 해 도금한 결과를 제시 하였다. 이는 마이크로 전자공학 및 MEMS (Microelectromechanical System) 기술을 적용하기 위한것이다. 은 Ag 은 저항력이 우수 하지만 박막 특성과 부식에 대한 취약성이 문제를 일으킬수 있다. 이 연구에서 저항률 및 표면 거칠기와 같은 박막 특...
  • 도금 금속의 밀착력에 있어서 완벽한 세척의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다. 도금에 적합한 깨끗한 표면을 제공하도록 설계된 다양한 공정 중에서 기계 가공, 스...
  • 무전해 니켈도금 반응의 화학적환원 가능성은 여러 요인의 영향을 받을수 있다. 따라서 이러한 해법은 문제해결은 어렵고 시간이 많이 소요될 수 있다. 안정적이고 일관된 ...
  • 가전 리사이클법 시행을 앞두고 납프리 납땜도금의 실용화가 검토되고 있다. 유기 설폰산 도금욕에서 전석한 주석-구리 Sn-Cu 합금도금 피막에 대해 음극 전류밀도와 피막 ...
  • 염기성황산크롬은 상품개발된이래 피부선텐이라는 특정 분야에 한정적으로 이용되어 왔다. 1975 년에 사회문제가 된 크롬과 함께 6가크롬 프리라는 세링포인트를 가...
  • 현재 사용중인 절연 기판에 비해 열 안정성, 흡습 치수 안정성 등의 내구성이 매우 좋고, 정보의 전달에 크게 관련되는 고주파 특성이 우수한 액정 폴리머(LCP) 필름 상에 ...