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무전해은 Ag 과 마이크로 전자와 마이크로전자 화학시스템 적용의 텅스텐 박막의 은 Ag
Electroless Silver and Silver with Tungsten Thin Films for Microelectronics and Microelectromechanical System Applications

등록 2011.11.09 ⋅ 60회 인용

출처 Electrochemical Society, 147권 9호 2000년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
은 (Ag) 및 은-텅스텐 [Ag (W)] 층을 Si 에 무전 해 도금한 결과를 제시 하였다. 이는 마이크로 전자공학 및 MEMS (Microelectromechanical System) 기술을 적용하기 위한것이다. 은 Ag 은 저항력이 우수 하지만 박막 특성과 부식에 대한 취약성이 문제를 일으킬수 있다. 이 연구에서 저항률 및 표면 거칠기와 같은 박막 특...
  • 아질산 소거제의 존재하에 팔라듐 디아미노 디니트라이트와 산의 반응생성물 형태로 팔라듐용액을 첨가한 팔라듐 또는 그 합금의 전기도금용액.
  • 알루미늄 휠 도금에 대한 관심이 급속도로 증가하고 있으므로, 저자는 A356 알루미늄 합금에 징케이트 처리한 것에 전기니켈 도금을 한 각 공정에 대하여 일련의 금속현미경...
  • 리드프레임에 하지도금으로 사용되는 니켈도금에 인가전류의 파형 변조 및 고주파펄스 도금법을 사용하여 이에 따른 리드프레임에서 요구되는 물성들을 평가하는 목적
  • 조금은 엉뚱한 질문입니다만.. 화학도금 할 때..(CuSO4+SnSO4) 초음파 장치를 추가할 경우 좋은 점이 있을까요?? 관련된 자료를 소개해 주시면 감사하겠습니다.
  • 무전해 금도금 ^ Electroless Gold Plating 구리 및 구리합금 소재의 금도금은 시안화욕을 이용하나 결점이 많다. 은경 반응과 유사한 금용액과 환원액을 별도 조제하여 도...