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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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기능성 및 장식용 마감재를 생산하기 위한 표면 도금 기술로서 무전해도금의 적용은 인쇄회로 기판에 대한 요구 사항이 증가하고 다양한 용도로 플라스틱이 널리 사용됨에 ...
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황산염에서 아연니켈합금도금에 대한 카드뮴과 붕산의 결합 효과가 조사되었다. 카드뮴 이온의 존재는 도금피막의 아연을 감소시킨다. 용액에서 카드뮴은 아연이온의 석...
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リジットフレキシブル基板??無電解銅めっきプロセスは、材質構成がことなるリジットフレキシブル基板に??した無電解銅めっきロセスです。ケ?ブル部分となるポリイミド表面へ...
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