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카드뮴과 붕산의 황산욕 결합 효과에 있어서 아연-니켈 공석
Zinc-Nickel Codeposition in Sulfate Solution Combined Effect of Cadmium and Boric Acid

등록 2018.01.12 ⋅ 40회 인용

출처 Electrochemistry, 2011년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
황산염에서 아연니켈합금도금에 대한 카드뮴과 붕산의 결합 효과가 조사되었다. 카드뮴 이온의 존재는 도금피막의 아연을 감소시킨다. 용액에서 카드뮴은 아연이온의 석출을 억제하고 석출전위 값이 -1.2 V 보다 더 음수일때 이를 억제 한다. 낮은 농도의 황산카드뮴 CdSO4 는 아연-니켈 Zn-Ni 전착의 변칙성을 감소시킨...
  • 생활관련 제품에 사용되는 도금피막에서 장식용 니켈 → 크롬도금을 기본으로, 그 표면 형상을 변화시켜 각각 표면관찰 및 물리적 특성을 측정 함과 동시에 패널리스트에...
  • 본 발명은 목재, 유리, 직물 및 금속 표면에서 벗겨진 페인트, 바니시, 래커 및 에나멜 제거용 조성물에 관한 것이다. 제목에서 알 수 있듯이, 페인트 제거제는 본질적으로 ...
  • 다이아몬드 표면에 티타늄 Ti 를 도금하는 새로운 방법을 제시하였다. 먼저 다이아몬드 표면에 니켈-텅스텐-인 Ni-WP 의 얇은 피막을 3~5 분 동안 도금한 다음 2~3 μm Ti 를...
  • 도금 재료 · Plating Materials 참고 [유기약품|유기 화합물] [무기약품|무기 화합물] [첨가제|광택제ㆍ첨가제] [도금약품] [연마재] [양극]
  • 전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명