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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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여러 연구기관에서 많은 연구가 진행되고 최근 완전한 봉공처리를 위한 처리제 처리 방법등이 개발되고 있다
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무전해 Co-Cu-P 폐 도금액의 재사용에 대해 조사하였다. 아연화 처리후 코발트 촉매의 처리는 코발트 촉매처리를 하지 않았을 때 보다 도금시간이 연장되었다. Batch type ...
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설파민산니켈욕의 응력을 0으로 하고십습니다. 낮은 전류밀도 0.9~1.2 A/dm2로 작업중이며, 사카린을 첨가하면 가능합니까?
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의성 산화제 및 산화방지제 등에 의한 2가철 이온의 산화방지제가 불필요한 3가철 이온을 이용한 도금욕에 서 광택 주석-철-아연 3원합금 도금피막을 전석하는 3원합금 피막...
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도금으로 생산되는 금속-반 (비) 금속계의 비정질합금에 관하여 펄스전해와의 관계를 중심으로 설명