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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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광택니켈도금액중 불순물 억제제
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영구적 또는 왁스 등과 같은 일시적으로 만든 모형표면에 전도성 물질 (흑연, 실버래카 등)을 도포시키고, 전기도금의 원리를 이용하여 원하는 금속을 석출시켜 동일한 복제...
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사용하기 쉬움 FT200 시리즈는 XRF 측정을 완료하는 데 걸리는 시간을 단축하도록 설계되어 결과에 대한 조치를 더 빠르게 처리량을 늘릴 수 있습니다. 근본적으로 장비와의...
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CS-WLP 용 전기도금을 하는 이유 -DC 전기 도금 -단일 금속 및 합금 용 Fundametals -AC electropalting -장점은 어디입니까? -CS-WLP 적용 사례 -결론
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여러조건에서 만든 무전해 Ni-P/TiO2 복합도금막의 단면구조를 TEM 으로 관찰하여, 도금막중에 다량의 TiO2 미립자를 공석하는 조건을 검토하여 복합도금막의 광전기화학특...