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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산욕에서 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 피막의 크로메이트 처리성에 있어서 양이온성 계면활성제의 영향을 검토하고 내식성에 관하여 조사 1. 황산욕에서의 Zn-Ni 합금에 소...
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전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더...
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무전해 도금 공정은 크게 소재 세척, 시드 형성(활성화제 형성), 무전해도금으로, 시드 형성 단계에서 가장 널리 사용되는 활성제는 팔라듐 Pd 이며, 이 Pd 시드층의 형성을...
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금속 수소화물(MH) 도금을위한 새로운 기술이 사우스 캐롤라이나 대학에서 개발되었다. 이 공정의 고유한 특징은 기존의 무전해 입자 도금과 관련된 값비싼 전처리 및 활성...
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화성피막처리용 조성물에 관한 것으로, 물 1리터(ℓ)에 인산 2~50 g, 몰리브덴산 염 1~50g, 황산구리 0.1~5 g, 글루콘산, 주석산 및 이들 산의 염으로 된 2차 촉진제 중 ...