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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다...
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피라졸(PA) 의 부재 및 존재하에 염산 HCl 용액에서 철의 부식 및 부식억제는 전위역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 에 의해 조사되었다. 임피던스 매개변수...
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무전해 도금기술은 염화석 SnCl2 및 염화니켈 NiCl2 의 산성 무전해 도금조에 특수 착화제인 티오요소와 환원제인 차아인산소다를 첨가하여 Sn 함량이 높은 구리 소재에 주...
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밀착성이 우수한 광택 금속도금으로 무전해 도금될수 있는 금속·합금, 플라스틱 또는 다른 유전체의 표면에 적용된 전 부품의 (또는 금속 부품) 적절한 전처리, 도금 전처리...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금상의 전해 구리 Cu 도금을 적용할 때의 200 ℃ 고온 방치시에 있어서 납땜 접합부의 접합 신뢰성의 검토 결과를 보고하였다.