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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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우리는 환원제로 Co(II)-에틸렌디아민을 사용하여 무전해 구리 Cu 도금에서 자체 어닐링에 대한 팔라듐 Pd 활성화의 효과를 조사하였다. Pd 입자의 크기와 개체수는 Pd 이온...
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금도금 · Gold Plating 금의 특성 금은 안정적인 금속으로 일반적인 산과 알칼리에는 매우 강하여 그 성질이 변하지 않는다. 금은 산화 및 부식에 매우 강하여 장기간 양호...
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무전해 니켈은 엔지니어링 부품에 단단한 부식방지 표면처리 제공하기 위해 수십년 동안 사용되었다. 최근 몇년동안 니켈표면의 산화를 방지하기 위해 더 얇은 금도금을 사...
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표준 전해질 대신 이소부틸산을 첨가한 저온도금욕을 조사하였으며, 전해질에 풀러레놀을 첨가하여 더 높은 내부식성 피막, 구조개선 및 미세 경도향상되었다. 붕산첨가 (와...
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무전해도금은 전해작업에 의존하지 않고 단순히 금속이온이 포함된 용액에 물품을 담그는 방법이다. 방법은 귀금속 염의 수용액에 소재를 침지하여 귀금속을 도금하는 ...