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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구...
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마그네슘 합금의 표면처리에 관하여 최근동향 및 처리액에 크롬등의 중금속, 불화물등의 유해물질을 사용하지 않는 새로운 양극산화 처리에 관하여 설명 [マグネシウム合金...
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도금법에 의한 전착막의 성장과정은 전착공정, 스퍼터링 공정과 같은 건식공정에 의한 것과 동일하다. 그리고 도금법에 의한 전착막의 구조도 건식공정과 실질적으로 동...
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알루미늄 합금에 인산염피막 처리를 하고 그 위에 여러종류의 도장을 하여 자동차 차체가 요구하는 제특성을 시험하여, 인산염피막이 알루미늄 합금에 대한 도장하지로서의 ...
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전자 플라스틱 패키징 애플리케이션에 적합한 EMI SE 를 보장하기 위해 금속과 유사한 특성이 플라스틱에 추가되었다. 기술에는 전기도금, 무전해 도금, 전도성 페인트, 진...