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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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IC의 원리와 측정순서를 설명하고, IC에 의한 각종 도금액의 분석예를 소개 [イオンクロマトグラフィーの原理とめっき液組成の分析事例]
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무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다...
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양극산화에 의해 형성되는 다공성 산화물 피막은 높은 표면적을 가지며, 기공크기, 두께는 생성 전압과 생성시간에 의해 제어가능 하기 때문에 기능성 재료로서의 응용이 기...
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전석법에 의하여 제작된 CoNiFe 3원합금막에 관하여 보고하고, 조성억제에 관한 상세한 보고와 제작조건의 결과에 관한 보고
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묽은 질산 처리 액에서 금속 부분의 아연도금 피막표면을 활성화시켜 금속부분 표면의 내식성을 향상시킨 흑색 6가크롬 프리 도금처리 시스템을 제공한다. 활성화 처리 ...