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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38165회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 듀폰 ™ ZA100 CL™ 화학적 마이크로 에천트는 인쇄 배선 기판 제조에서 구리 세척 및 표면 준비에 사용되는 약산성 과산화성 물질입니다. ZA100CL™ 은 얇은 호일을 다단계로 ...
  • 수용성 도금욕와 침지 도금방법은 도금속도를 높이고 피막을 두껍게 하여 밀착력을 높였다.
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  • 친수기 · Hydrophilic 친수성기는 물과 친숙한 성질은지닌 일반적으로 -COOH, -COONa, -SO3Na, -SO3H, -CH=CH 와 같은 기를 가진 계면활성제로 강도는 -COOH 에서 -CH=CH 순...
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