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구리의 무전해주석 도금의 새로운 순서
A New Procedure for Electroless TIn Plating of Copper

등록 2014.05.14 ⋅ 36회 인용

출처 Mateerials Science Research, 17권 2호 2004년, 영어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
수용성 도금욕와 침지 도금방법은 도금속도를 높이고 피막을 두껍게 하여 밀착력을 높였다.

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