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구리의 무전해주석 도금의 새로운 순서
A New Procedure for Electroless TIn Plating of Copper

등록 2014.05.14 ⋅ 38회 인용

출처 Mateerials Science Research, 17권 2호 2004년, 영어 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
수용성 도금욕와 침지 도금방법은 도금속도를 높이고 피막을 두껍게 하여 밀착력을 높였다.
  • 전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
  • 차아인산 이수소나트륨을 환원제로 사용한 무전해 도금법을 이용하여 corning glass 2948 유리기판 위에 코발트-망간-인 Co-Mn-P 도금층은 석출전위에 따라 산성에서 석출되...
  • 전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
  • 풀애디티브용 무전해구리로서 개발된욕을 중심으로, 그 첨가제와 용존산소의 피막물성에 있어서 효과를 전기화학적으로 검토하여, 피막물성 수치와의 상관성에서 작용기...
  • 알루미늄 및 알루미늄 합금의 전기 도금법에는 여러 가지 방법이 있지만, 역시 아연 치환법이 좋은 결과가 얻어진다. 알루미늄 및 알루미늄 합금에 대한 전기 도금은 산업적...