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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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테프론 코팅 ㆍ Teflon Coating [테프론]은 미국 "듀폰" 사의 불소수지 상품명이다. Teflon 수지는 유기물질 피막으로 내식성과 부식성 등 피막자체는 우수한 성질을 가지고...
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반도체 산업에서 구리의 전착은 농도가 도금된 구리필름의 금속 인터커넥트를 위한 적절한 첨가제 감지 가능한 보이드가 없는 트렌치 및 비아 특성에 상당한 영향을 미치는 ...
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화합물 명명은 IUPAC 규약 및 대한화학회에서 정한 규칙에 따른다. (대한화학회(http://www.kcsnet.or.kr)에서는 1998 년 IUPAC 화합물 이름을 우리말로 표현하는 데에 필요...
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다양한 펄스도금 조건에서 준비된 얇은 크롬층의 특성화는 기계적 특성을 개선하기 위해 체계적으로 연구되었다.
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도금액 관리 항목 ^ Plating Baths Control Item 도금액의 관리에는 적정에 의한 화학분석법, 기기 분석법, [헐셀] 및 [하링셀] 등을 사용하여 도금액의 성능을 시험할 수 ...