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무전해 구리도금 용액
Electroless copper plating bath

등록 2008.09.03 ⋅ 55회 인용

출처 한국특허, 1989-004582, 한글 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
인쇄회로에 제조에서 무전해구리도금 용액은 절연기판에 도체를 형성하기 위해 사용된다. 일반적으로 무전해 구리도금 용액을 사용하여 절연기판에 도체를 형성하는 방법.
  • 화합물 N,N,N' N'-테트라키스- (2- 하이드록시프로필)- 에틸렌디아민, Quadrol (약칭 Q) 은 수용액에서 은 Ag(i) 이온과 반응하여 복합이온 AgHQ2+, AgQ+ 및 AgQ(OH), 안정...
  • 인산염처리법은 주지하는 바와 같이, 20세기초(1906) 영국 TW 코스렛토 씨에 의해 제창 된 이래 수많은 개선 노력이 더해져 킨지 페인트의 급속한 발전과 함께 현재는 ...
  • 시안화 아연도금액이 세정력이 있다고 해서, 도금에 앞서 탈지를 하지 않는다는 것은 잘못된 것이다.
  • 도금두께의 측정은 품질관리 면에서 중요시되고 있으며, 현미경법, 파괴식측정법, 저주파 베타선 X선등을 이용한 비파괴 측정법이 도금의 종류와 피측정 도금물의 형태에 따...
  • 알루미늄 징케이트 ^ Aluminium Zincate 보통의 아연산 (Zincate) 를 말하나, 도금에서는 알칼리 아연도금액 또는 알루미늄 등의 아연처리액을 말한다. 강 알칼리 수용액에...