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무전해 구리도금 용액
Electroless copper plating bath

등록 : 2008.09.03 ⋅ 41회 인용

출처 : 한국특허, 1989-004582, 한글 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
인쇄회로에 제조에서 무전해구리도금 용액은 절연기판에 도체를 형성하기 위해 사용된다. 일반적으로 무전해 구리도금 용액을 사용하여 절연기판에 도체를 형성하는 방법.
  • 저속압출법으로 수소취성의 측정방법에 관하여, 주로 시험편크기와 측정결과의 재현성의 관계를 검토하고, 최적시험조건을 밝히고, MG처리된 시험편의 수소취성을 측정한 결...
  • 수많은 소재에 얇은 금 Au 도금을 적용하는 새로운 기술의 가용성은 많은 금 사용자에게 관심을 가져야한다.
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  • 비밀글입니다.
  • 리드프레임의 고속 부분 은 Ag 도금은 메카니칼법을 이용한 제트도금법에 의해 이루어지고 있으며, 그 도금액으로 저시안 은 Ag 도금욕이 개발 실용화되고 있다. 이 저시안 ...