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장식도금 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈-구리 합금도금 ^ Nickel-Copper Alloy Plating 니켈-구리 합금은 Ni 70 % 을 포함한 [모넬] 합금도금으로 알려져 있으며, 염소 분위기에 우수한 내부식성을 가지고 있...
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UNIBRONZE 810 is very suitable as an interim deposit prior gold plating. Gold deposits can be very thin, as practically no difference in colour is visible in pla...
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전처리 과정, Ni 도금, Lead-Tin-Copper 도금, 첨가제의 첨가에 의한 Ni 도금층의 평활성 및 표면조직의 변화, 첨가제의 첨가에 의한 overlay의 표면조직의 변화 등 연구
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The electrolyte is sulfate based, free of halogenides, and contains, apart from nickel, no heavy metals such as lead or cadmium (RoHS). The electrolyte is long-t...
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Self-Diagnostics. Concentration Read in Units Optional pH Input Board. OperatorAdjustable.... [WNI Series Electroless Nickel Controllers]