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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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brij-30에 의한 하나의 일반 황산 용액에서 연강의 부식 억제는 억제제의 농도 및 전기화학적 분극화 (정전기 및 전위차) 기술을 사용한 온도와 관련하여 연구하였다. 결과...
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루테늄-코발트 합금도금 ^ Ruthenium-Cobalt Alloy Plating 조성예 0.08 ㏖ 루테늄〔Ru(OH)Cl3〕 1.5 ㏖ CoSO4 ·7H2O 0.35 ㏖ H2SO4 0.4 ㏖ 설파민산 pH 1.7 (with 20% NaOH...
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ABS 플라스틱 무전해 구리 도금을 위한 새로운 팔라듐 프리 활성화 기술이 제안하였다. 플라스틱 소재를 전처리한 후, 황산구리와 차아인산나트륨을 혼합하여 제조한 활성화...
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전해연마는 전해액중에 금속표면에서 금속이온을 용출하여 표면을 평골화하는 방법의 연마로, 우수한 경면처리가 가능하다. 또 버프연마가 어려운 부품등에 적용 가능하...
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양이온 계면활성제를 금속의 산세억제로 사용할때의 부식 억제효과와 화학구조에 관한 연구