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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화 은도금액 분석 ^ Silver Cyanide Plating bath Analysis 은 도금액 5 ㎖ 를 300 ㎖ 비커에 취하고 황산 20 ㎖, 질산 5 ㎖ 를 주의깊게 가한다 (유독 CN 가스가 발생...
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와트욕과 설파민산니켈욕의 차이점이 무엇인가요? 소재에 따라 다르고 도금 Spac에 따라 선택을 한다고 들었는데 이유를 알고 싶습니다.
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탄소섬유 강화 폴리에텔에텔케톤 (CFRPEEK) 는 엔지니어링 프라스틱의 한 종류로 고온저항, 기계적성능, 자기윤활성, 내화학성, 난연 및 내박리등의 우수한 기능을 가지...
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지지체상에 금 Au 의 자촉매 도금의 유용한 속도를 제공하고, 도금속도 또는 특성에 심각한 악영향없이 여러번 보충할수 있는 새로운 고효율성 무전해금 Au 도금 조성물
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인쇄 회로 공정 ^ Printed Circuit Board Process 전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, [인쇄회로]기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인...