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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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카드뮴 도금 · Cadmium Plating 카드뮴 공해로 그다지 사용하지 않는 도금으로 [수소취성]이 적고 염해에 대한 내식성이 좋으며, 납땜성과 외관이 좋다. 도금욕은 보통 [시...
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금속염 수용액에서 금속을 화학적으로 도금하는 것은 산화 및 환원 (산화 환원) 이라는 전기화학적 메커니즘을 가지고 있으며, 반응하는 화학종 간의 전자이동을 포함한다. ...
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패러데이 정수 ^ Faraday's Constant 1가의 이온 1몰, 즉 1 그램당량의 이온을 전기분해하는데 필요한 전기량으로 단순히 패러데이 라고도 하며 F 로 표시한다. 1 F = 96485...
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합성피혁의 가식에 적합한 새로운 잉크젯기술 [UVIQUE]에 관하여 해설하고 용도와 금후의 활용에 관하여 설명
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안녕하세요. FPCB 제조회사에서 일하고 있는 품질맨입니다. 다름이 아니라 CNC 공정후 동도금 공정을 거칠 때 사진과 같은 현상이 크게 문제가 되는건지 궁금해서요.. 보통 ...