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무전해 도금 (1) - 무전해 니켈도금의 기초사항
The Fundamental Aspects Of Electroless Nickel Plating

등록 2009.04.23 ⋅ 44회 인용

출처 na, n/a, 영어 56 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
금속염 수용액에서 금속을 화학적으로 도금하는 것은 산화 및 환원 (산화 환원) 이라는 전기화학적 메커니즘을 가지고 있으며, 반응하는 화학종 간의 전자이동을 포함한다. 물질의 산화는 전자 손실을 특징으로하는 반면 환원은 전자이득으로 구분된다. 또한 산화는 양극공정을 나타내는 반면 환원은 음극작용을 나타낸다.
  • 많은 무전해 니켈 도금의 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 자동 액관리가 필요다. 이를 통해 도금욕은 최적의 성능의 도금 제품을 생산할 수 있다. 또한 품질 관리에 SPC ...
  • 비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계...
  • Adwan Chemical Industries 에서 공급하는 규산소다의 부식방지 특성을 연구하였다. 규산소다를 첨가하거나 첨가하지 않은 수돗물에 강의 침식 및 전기화학 시험은 정적 (정...
  • 니켈-붕소 Ni-B 코팅은 높은 경도, 내마모성 및 적절한 부식방지 특성과 같은 적절한 특성을 가지고있어 자동차, 항공우주, 석유화학, 섬유 및 전자 산업에 적합하다. 이러...
  • 실리콘 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Silicon Substrate 일반적인 도금 공정 1. [용제탈지] 2. [알칼리침지탈지|알칼리 침지탈지] 3. [에칭] 처리 45 vol % 질산 (7...