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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 구리도금 활성화 처리법으로 2종류의 금속 수산화물 콜로이드의 협동효과를 이용한 활성화 처리법의 개발과, 이 활성화 처리법에 관한 연구결고 보고
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구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI...
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철-니켈 Fe-Ni 합금의 박막은 산성황산욕 (0.06 mol dm-3 황산니켈 NiSO4, 0.015 mol dm-3 황산철 FeSO4, 0.005 mol dm-3 아스콜빈산 ascorbic acid, 20 g dm-3 붕산 및 1g ...
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낮은 pH 에 의한 금막의 초기석출형태 및 잔결정성등에 관하여, 금막의 전자회절과 전자현미경 직접관찰을 하여 검토한 결과 보고
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약 500 ~ 1400 PSI의 확장 내부응력을 갖는 피막을 제공하기 위해 6.5 ~ 9.5 %의 결정된 범위의 니켈을 포함하는 아연니켈합금도금을 철강 스트립에 전착하여 높은 연성...