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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-니켈 합금도금에서 문제되는 수산화물 형태의 탄산염과 합금도금액을 고액분리 하고자 냉각시스템, 고속 원심분리 장치를 아연-니켈 합금도금 공정에 연계 설치하...
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최근 전자기기의 소형화 고기능화에 따라 전극의 미세화, 배선의 미세 피치화 및 회로의 독립화가 진행되어, 전자부품과 회로기판 등의 접합 납땜 젖음성 전기전도성 그리고...
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베이킹 처리 (수소취성 제거) ^ Baking Treatment [수소취성]은 고탄소강이나 열처리 또는 냉간가공 등에 의하여 표면 경화된 철강 소재에 발생하기 쉽다. 도금 공정 중에는...
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화성피막처리용 조성물에 관한 것으로, 물 1리터(ℓ)에 인산 2~50 g, 몰리브덴산 염 1~50g, 황산구리 0.1~5 g, 글루콘산, 주석산 및 이들 산의 염으로 된 2차 촉진제 중 ...
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붓도금 (Brush Plating, Tampon Plating 브러쉬 도금)은 전기도금 기술을 이용한 부분도금 으로, 일반적인 습식도금과 같은 도금조를 사용하지 않고 전용치구, 정류기 ...