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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리(ii) 이온을 산화제로 할때 질화티타늄 TiN 또는 질화탄탈룸 TaN 의 표면일부가 용해되어 만들어진 전자에 따라 구리가 환원석출 되는 치환반응을 구성하여, 이것이 베...
  • 벤조트리아졸 (BTA) 은 현재 청동의 안정화를 위해 가장 널리 사용되는 조치중 하나이다. 불행히도 BTA 는 심하게 부식된 구리 및 구리합금 고고학 유물에 적용할때 항상 효...
  • 인 함량이 높은 전기도금 니켈-인 (ENPH) 은 부식 및 내마모성으로 인해 전기커넥터에 유용하다. 이 연구는 ENPH 에 대한 ENPH 의 접촉저항이 너무 높아 적용할 수 없음을 ...
  • 일반적인 DC 산성 구리전기 도금용액에는 다음이 포함된다. • 황산 (180~250 g/l) • 황산구리 (40~100 g/l) • 염산 (25~100 mg/l) • 유기광택제 (2~10 mls/l) • 레벨러 ...
  • 이 화학식에서 R 및 R' 는 알킬 또는 아릴 라디칼을 나타내며, 이는 서로 동일하거나 상이할수 있다. 이들 라디칼 모두 염소, 브롬, 히드 록 실기, 추가의 알킬 라디칼 등과...