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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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사파이어 기판상에 도금필착성과 유기실란 분자막 및 Pd/Au 혼합촉매의 흡착상태에 관하여 설명
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방사성 동위원소 함유 첨가제가 합성되어 밝고 평탄한 니켈욕조의 성분으로 사용되었다. 자동 방사선촬영 및 계수기법에 의한 조사에 따르면이 약제는 불규칙한 표면의 높은...
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12 % H2SO4 + 10 % 수산 Oxalic acid 전해액에서 규소 Si 함량과 전해액의 유속(교반속도)이 Al + Si 합금의 경질 양극산화 피막의 형성과 기계적 성질에 미치는 영향을 정...
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접착계면에 화학적결합 을 형성하기 위하여 실란카프링제가 그 분자붕에 실리카계 무기질과 고분자의 양방에 각각 화학결합하는 관능기를 가짐에 착안하여, 아연 매트릭스중...
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비아필링 ㆍ VIa-filling 레이저 가공후 홀을 100 % 도금하여 다층 적층하는 방법이다. 별도의 시설 없이, 도금을 이용한다. [비아필링] [황산구리] (acid copper plating f...