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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34776회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금법에 의한 전착막의 성장과정은 전착공정, 스퍼터링 공정과 같은 건식공정에 의한 것과 동일하다. 그리고 도금법에 의한 전착막의 구조도 건식공정과 실질적으로 동...
  • 텅스텐 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Tungsten substrate 텅스텐의 도금에는 주석ㆍ금ㆍ은 등의 도금을 하여 주로 납땜성을 향상시킨다. 도금 공정 1. 용제 탈지 2....
  • 전해질의 다양한 첨가제 조성을 사용하여 전해 정제에서 구리전착의 극성 및 미세구조 거동을 논의하였다. 글루와 티오우레아의 농도와 글루/티오우레아의 농도 비율이 서로...
  • 다음 내용은 알루미늄을 기본재료로 흥미롭게 만듭니다. 낮은 밀도 고강도 / 중량비 높은 열전도율 /높은 전기전도도 /높은 연성 /자기 중립성 /부식에 민감 /높은 반사율/ ...
  • 티오황산염 용액의 전기도금은 최근 무공해 공정에 중점을 두어 주목을 받고 있다. 본 논문은 은 Ag 도금에 적합한 조성을 식별하기 위한 연구결과를 보고한다. 안정성, 연...