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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 플라스틱, 특히 ABS 도금막의 밀착력 밀착기구에 관해서는 많은 보고가 있다. 이것으로는 기재의 강도와의 관계에서의 밀착력의 평가를 할수없다. 기재로서 ABS, 프린트 기...
  • 금속 또는 비금속 기판에 뚜렷한 외형을 갖도록 주석을 무전해 도금하는 조성물
  • 고상 압출법에 의한 분석방법 소개
  • 포토일렉트로포밍의 각 공정의 설명과, 이 방법으로 만든 정밀부품의 실제 가공예와 가공정밀도등에 관한 설명
  • 용융도금의 부착량 시험방법 직접법 시험편 제조공정 중의 소재를 그대로 사용 또는 주문자와 협의에 따라 방법과 시험편을 정한다. 시험편은 동일 작업 방법에 따라 산세. ...