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다층 프린트 배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology trend for multilayers printed writing boards

등록 : 2009.12.29 ⋅ 24회 인용

출처 : 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
프린트 배선기판의 필요특성 및 배선판의 제조상 도금에 필요한 특성에 관하여 설명
  • 아황산금 착화를 사용한 무전해 금 도금은 착화기 불안정하고 쉽게 분해되기 때문에 Na2 를 사용하여 욕의 안정성을 향상시켰다. 실험에 SO3, Na2O3S2 와 착화제로서 니트릴...
  • 아연 확산층 중의 공식 진행속도와 작게 만들기에 적절한 아연 확산층의 생성 현황을 검토한 결과를 설명
  • 이온결합 ㆍ Ionic Bond 이온결합 원리 양이온과 음이온 사이의 정전기력 인력에 의한 결합 금속(1,2,13족) + 비금속 (16,17 족 및 음성 라다칼) 양이온 음이온의 최소 위치...
  • 도금이란? ^ PlatingㆍGalvanizing 넓은 의미에서 도금은 어떤 물체에 다른 물체 막을 앏게 입히는 것으로, 성능과 기능 그리고 외관을 향상할 목적으로하는 처리를 의미한...
  • 3차 전해착색 피막에 대한 자외선을 주사하여, 이때의 색안정성을 간이 자화선 폭로장치를 제작하여 조사