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다층 프린트 배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology trend for multilayers printed writing boards

등록 2009.12.29 ⋅ 36회 인용

출처 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
프린트 배선기판의 필요특성 및 배선판의 제조상 도금에 필요한 특성에 관하여 설명
  • 알루미늄에 대한 3가 전환코팅의 형성은 분석 전자 현미경, 원자힘 현미경, 이온빔 분석, 글로우방전 광학방출 분광법, 라만 분광법 및 X-선광전자 분광법을 사용하여 조사...
  • 알루미늄 합금은 다양한 시트, 프로파일 및 알루미늄 주조로 가공 될 수 있다. 산업환경에서 부식손상을 줄이려면 알루미늄합금의 부동태화가 필요하다. 부동태는 종종 ...
  • 흑색 피막은 장식용 코팅, 태양광 패널, 광학기기와 같은 다양한 응용 분야에서 널리 사용된다. 피막은 대부분 액상 전착 또는 기상 증착에 의해 준비된다. 이 백서에서는 ...
  • 세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
  • 실제 도금 혼합 폐액처리로 열가수분해법을 적용한 실험