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다층 프린트 배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology trend for multilayers printed writing boards

등록 2009.12.29 ⋅ 34회 인용

출처 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
프린트 배선기판의 필요특성 및 배선판의 제조상 도금에 필요한 특성에 관하여 설명
  • 무전해 니켈-인 Ni-P / 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 이중 도금은 산-황산염 니켈욕에 의해 AZ91D 마그네슘 합금에 직접 도금되었다. 금속 이온원으로는 황산니켈과 텅스텐산소다...
  • 325 ℃ 미만의 융점을 갖는 열가소성 소재를 제공하고, 전도성금속의 무전해 도금을 위한 촉매의 선도체로 소재를 도금하는 단계를 포함하는 플라스틱에 하나이상의 전기전도...
  • 용제탈지 · Solvent Degreasing ^ (溶劑脫脂) (Solvent Cleaning) [전해탈지] 등의 처리 전에, 다량의 오염 물질을 임의적으로 제거하기 위해 유기용제를 이용한 탈지 공정...
  • 복합도금의 기능특성별 최근의 동향에 관한 소개
  • BOZ
    BOZ · 2-butyn-1,4-diol ^ [부틴디올] CAS 110-65-6 HOCH2C≡CCH2OH C4 H6 O2 = 86.1 g/㏖ 성상 : 약한 황색이 있는 결정체 순도 : 98 % 가장 기본적인 첨가제 중 하나로 PPS...