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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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용액에는 일반적인 용매인 물 외에도 구리이온의 가용성 공급원, 용액에 구리를 유지하기 위한 착화제 또는 제제의 혼합물, 구리이온을 금속 구리로 환원하는데 효과적인 구...
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ABS 수지 제품내의 미량원소 중 산분해가 어려우며 WEEE 지침에 제시된 유해원소 중 3종의 유해원소 (브롬 Br, 카드뮴 Cd, 수은 Hg) 의 농도를 비파괴적이며 신속한 분석방...
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MP-NI 프로세스는 자동차 외장품을 시작으로 고내시성을 요구하는 부품의 생산라인에 넓게 이용되고 있다. 고내식성 및 생산라인의 안정화를 목포로, 가공품의 세공수의 안...
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L-주석산을 착화제, N-세틸 -L-시스인을 첨가제로한 도금욕에 관하여, 주석-은 공석조성의 피막을 만드는 조금조건과, 석출피막의 결정구조 및 융해특성을 검토하였다.
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1 GHz 이상의 클럭주파수에 의한 전기신호의 전송을 가능하게 하는 선택적으로 미세 금속배선상을 갖는 인쇄회로 기반을 간편한 방법으로 작성하고 다층화를 쉽게한다.