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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재 사용중인 절연 기판에 비해 열 안정성, 흡습 치수 안정성 등의 내구성이 매우 좋고, 정보의 전달에 크게 관련되는 고주파 특성이 우수한 액정 폴리머(LCP) 필름 상에 ...
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시판중인 무시안계 전해세척제에 관한 소개
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염화 니켈, 플루오 라이드, 브로마이드, 요오드포메이트, 아세테이트, 설파메이트, 플루오로 보레이트, 붕산염 및 황산염은 질산 내성 및 경도뿐만 아니라 도금 속도 및 도...
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ZN-Co 합금전석에 정전위전해법을 적용하여, 전극전위와 피막조성, 결정구조, 표면형태의 관계를 조사하고, 정전위 양극용해법에 따라 전석피막을 구조성하는 결정상의 동정...
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스마트폰을 대표적으로 최근의 전자기기의 경량화 소형화의 흐름이 디스프레이를 기반으로 기판과 기판, 외부기기와의 접속에, 소형으로 확실한 방법과 재료가 요구하고 있다.