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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34923회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 원폐수의 오염도는 동일 유사의 제조업체의 자가측정기로부상의 최대값을 적용하거나 물지수지에 따른 해당 배출시설의 생산공법 특성도 감안되어서 날로 기술향상에 따른 ...
  • 전자기기나 계측기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로 부터 침입하는 불요 전자파를 차단하는 것을 목적으로 고분자 성형물 상에 도전성을 부여하기 위한 [[무...
  • 구리 다마신 도금의 개발과 마이크로 일렉트로닉스에서 구리 인터커넥트의 후속 구현 이후 구리전기도금에서 유기 첨가제의 역할에 대한 새로운 관심이 대두되었다....
  • 다공질형 양극산화피막의 생성과 구조 성질 자연발색법 전해착색법 봉공처리와 전착도장, 기타의 논문을 소개
  • VS
    VS · Na Vinyl Sulfonate ^ Sodium ethylene sulfonate CAS 3039-83-6 C2H3NaO = 130.1 g/㏖ 성상 : 맑은 황색의 액상으로 물에 잘 혼합 순도 : 25 % 광택 니켈 도금에서 VS...