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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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탄타륨소재의 무전해 구리도금의 전처리
Pretreatment for Copper Electroless Plating on Tantalum Substrate

등록 2009.06.05 ⋅ 35회 인용

출처 Electrochem, , 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 충분히 낮다. 그러나, 구리는 알루미늄보다 규소소자로의 더 높은 확산성을 나타내며, 이는 귀상호접속을 위해 더 높은 품질의 확산장벽이 필요하다는...
  • 원관내란류의 라그랑주 특성에 관한 일련의 연구를 해왔다. 트레사 로서 수소기포와 폴리스티렌 입자를 이용하지만, 전자는 부력, 후자는 밝기면에서 측정상의 제약이 생겨 ...
  • 다이캐스트의 표면은 존신재의 표면과 달리, 그 형성과정에서 여러가지로 불균일하여, 알루미늄 무광과는 전혀다른 표면처리의 대응이 필요하다. 이 현상을 소개하고, 장래...
  • 유수 분리형 알칼리 초단 탈지제로 철강의 탈지제 최적이며 비 킬레이트형 으로 폐수처리가 용이하다. 보급에 의하여 건욕시 탈지성능을 유지하고 장기간 보급사용이 가능한...
  • 니켈 도금액중의 니켈, 아연 및 카드뮴 도금액중의 정량 금속분석에 EDTA 를 이용하면 간단고 빠르게 시안화구리 도금액중의 구리정량에도 이용할수 있다.
  • 핑크골드 도금 ^ Pink Gold Plating 합금도금 중 금-구리-니켈 합금 또는 금-구리 합금의 하나로 보통 적색을 띠며 악세사리와 장식용품에 이용된다. Au-Cu-Ni 합금도금 0.8...