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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금층의 수직자기 이방성, 항자력 그리고 각형비에 대한, 도금된 철 또는 코발트 입자의 직경, 길이, 입자간거리 그리고 우선 방향의 영향을 조사
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일반적인 니켈-텅스텐 합금도금욕은, 주로 암모니아욕으로 고온으로 도금하여 액관리가 곤란하며, 과산화수소를 사용하는 산성욕도 보고되어 있으나, 이들 모두 완전하지 않...
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최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...
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EHSO3 Poly(oxy-1,2-ethanediyl), (2-ethylhexyl), -(sulfopropoxy), alkali salt CAS 154906-10-2 황색~갈색의 점성액상 니켈도금
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금-코발트-인듐 합금도금 Gold-Cobalt-indium Alloy Plating 금-코발트, 금-인듐 등의 도금욕은 두꺼운 도금을 할수 없으나 금-코발트-인듐 합금 도금욕은 광택이 있는 두꺼...