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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17635회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 품질의 균일성이 뛰어난 도금 방법 및 장치에 관한 것으로서 도금 안정화의 극대화를 위해 백금, 백금족 금속 또는 백금족 산화물로 조립하거나 코팅(Coating) 한 불용성 양...
  • 0.5~20 g/l 팔라듐 Pd 이온, 0.3~2.0 g/l 금 Au 이온, 5~100 g/l 도전염 및 0.5~20 g/l 착화제를 함유하는 팔라듐도금 조성물에 0.3~5 g/l 의 합금금속 이온이 전기도금 소...
  • 알루미늄 또는 알루미늄 카본블랙 함유 에나멜 페이스트를 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS) 플라스틱에 코팅하여 후속 구리도금을위한 알루미늄 시드 표면을 만들어, ...
  • TPP
    TPP ^ 3-S-Isothiuronium propyl sulfonate CAS 21668-81-5 C4H10N2O3S2 = 198.26 g/㏖ 물에 25 ㎎/㎖ 용해 성상 : 백색 편상 결정 순도 : 99% 용도 : [니켈도금]용 중금속 ...
  • 최대 20 % 니켈을 포함하는 합금을 얻기 위해 염화물욕에서 아연 및 니켈 합금에 대한 작동 조건을 연구했다. 5~20 mAcm2 의 전류밀도와 6.8~37.5 % 범위의 니켈 대 아연비...