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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34635회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전시안화물 ㆍ Total Cyanide 도금욕 중에 금속과 착염으로 존재하는 [시안화이온]과 유리된 상태로 존재하는 시안화물을 합친 전체 시안화물의 양을 말하며, [시안화아연도...
  • 알루미늄에 크롬이 없는 변환피막의 개발은 투과전자 현미경 (TEM), Auger Electron (AES) 및 2차이온 질량분광법 (SIMS) 기술을 사용하여 연구되었다. TEM 의 해상도 한계...
  • 도금 불량 ^ Plating Trouble Sheet [도금불량대책|도금 불량 대책]
  • 주석-납 (Sn-Pb) 합금 납땜에 의한 접합은 전자부품의 실장기술에서 반드시 필요한 것이다. 그러나 납의 환경, 인체에 미치는 유해성이 문제로 대두됨에 따라 납의 사용을 ...
  • 부식은 금속의 산화현상이다. 금속의 부식은 양극 anode 반응과 음극 cathode 반응에 의한 극부 전지반응에 의하여 그속표면에서 일어난다. 그러나 국부전지의 [[분극곡...