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SUS316 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해니켈 도금은 많은 산업분야에서 다양한 목적으로 광범위하게 사용되고 있으며 무전해니켈 도금피막에 대한 다양한 기능이 요구되고 있다. 이 연구에서는 상대적으로 ...
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PCB 제조 공정도
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TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...
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LIGA 방법을 이용하여 선폭 20~40 μm, 높이 220 μm (아스펙비 최대 10) 의 금속제 마이크로 스프링 제작에 관한 연구
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에폭시 수지판에 무전해구리도금을 한뒤, 시료를 공기중 또는 증류수중에 보관하여 레이저조사를 함에 따라, 구리 석출층의 피괴 거동을 검토