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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-망간 복합 인산염 전환 피막 (Zn-Mn PCC)이 위에 석출되어. AZ91D 합금의 내식성을 높였다. Zn-Mn PCC의 성장 메커니즘과 특성은 인산염 욕에 다른 ZnO 함량을 추가하...
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황산욕에 의한 아연-코발트-규소 Zn-Co-Si 복합도금에 있어서, 규소의 공석량 및 석출물의 형태에서 도금전류 밀도와 계면활성제의 영향에 관하여 검토 첨가제로 도데실 트...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 대체재료 로서 전기전도성이 높은 무전해 순니켈 도금막의 적합성을 검토할 목적의 연구
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프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금처리의 최근 동향에 관한 해설
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Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...