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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34923회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

자료

분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

은 Ag 치환방지 조성물 및 이를 전처리제로 사용하는 은 Ag 도금 공정

은 Ag 치환 방지 조성물 및 이를 전처리제로 사용하는 은 도금 공정에 관한 것
금 Au 나노 입자 장식 반도체로서 비시안화 금 Au 도금욕에서 금의 광촉매 회수

시뮬레이션된 비시안화 도금욕 용액에서 금(Au)을 회수하기 위해 광촉매 공정을 사옹하였다. Au 에 대한 반도체 유형 (TiO2, WO3, Nb2O3, CeO2 및 Bi2O3), 용액의 초기 pH (...
전착된 팔라듐 박막에 있어서 공동 석출 수소의 존재 상태에 미치는 욕온의 영향

298K 욕온에서 전착된 Pd 필름에 공동 전착된 수소는 나노공극에서 공석 수소 클러스터와 분자 수소로 존재한다. 278K 욕온에서 Pd 전착은 전류 효율을 감소하고 간극 수소...
6가크롬 대체용 복합 표면처리 기술 개발

- 고경질 니켈-붕소 Ni-B 합금도금층의 공정기술 확립함 - Ni-B 합금은 B 의 함량이 6 at % 이내에서는 나노결정 구조, 9 at % 이내에서는 비정질 구조를 이룸
Modern Electroplating (23) 석출의 준비

전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 ...

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