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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34904회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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  • 반토체실장의 일반적 공법으로 사용되는 무전해 UBM 형성 공정을 사용한 도금기술의 일부에 관하여 소개
  • 전착층의 조성, 전해조건등에 관하여 검토하고, 광택제로서 무기금속염류, 멜캅탄류, 환형알데하이드, 기타의 유기고분자 화합물을 이용하여 전착의 영향을 조사
  • 트리폴리인산소다 Sodium TriPolyphosphate(STPP) 세척탈지제의 원료로 가장 많이 이용된다. 합성세제는 STPP의 함유율이 높을 수록 강력한 세척제로 불리운다. CAS 7758-29...
  • 아연 또는 아연합금도금을 위한 크로메이트 용액에 관한 것으로, 좀더 구체적으로는 무수크롬산 및 환원제로 구성된 기존용액에 MnSO4 및 NiSO4 를 단독 또...