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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일반적으로 팔라듐, 은 및 기타 귀금속을 활성화제로 사용하는 기존 탄소섬유 표면 전처리는 표면 활성을 증가시킨다. 금속화를 위한 산화환원 반응을 시작함으로써 비용이 ...
  • 전자기 차폐 ㆍ EMI Shield 전자기 차폐는 공간의 특정 부분을 도체 혹은 강자성체로 둘러싸서 내부가 외부 전자기장으로부터 영향을 받지 않도록 하거나, 반대로 내부에서 ...
  • 유기첨가제를 함유하지 않은 황산염욕에서의 전기 아연도금의 설명과, 징케이트욕에서의 아연-니켈 Zn-Ni 의 합금도금 거동에 관하여, 지금까지 보고된 황산염욕에서의 도금...
  • 국내 가동 원자력발전소에서 많이 발생하고 있는 증기발생기 전열관의 부식손상을 방지하거나 파손된 전열관의 보수를 위하여 설파메이트 용액에서 전열관 내면에 Ni 또는 N...
  • 금 이온을 제공하는 용액 또는 수용성 금화합물을 포함하는 무전해 금도금액, 1 : 2~50 이상의 중량비로 아황산염과 티오황산염의 혼합물을 포함하는 금이온용 착화제 환원...