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금도금 48건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈-그래핀 산화물 (Ni-GO) 복합 피막을 전착에 의해 준비되었으며, Ni-GO 복합 피막의 표면 형태, 구조 및 조성 함량을 SEM 과 XRD 로 분석하고, 그래핀 산화물의 농도와 ...
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구리 Cu 미세패턴의 확산 방지막으로 무전해 NI-B 도금을 적용할때, 제조공정중 고온 노출시 발생하는 Cu의 확산 거동및 Ni-B 확산 방지막 내에서 발생하는 상변태에 대하여...
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시안프리 은 Ag 도금의 피막 현미경 조직, 온도의 영향과 전류밀도를 연구하였다. 저전류밀도 부분의 대체화학 도금피막을 지배하고 결정도가 높았다. 권장 전류밀도 범위내...
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니켈-코발트 Ni-Co 합금 전기도금 피막은 실제 현장에서 우수한 고온 부식저항 목적으로 폭넓게 사용된다. 피막의 부식저항 특성에서 Co 의 영향을 연구하였으며, SEM 으로 ...