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도금피막 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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XPS 스펙터클의 상세한 해석에 따라, 전해연마, 화학연마 및 인산/크롬산 용액 침지처리에 따라 알루미늄 Al 상에 생성된 표면피막의 두께 및 화학구조를 검토
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차아인산염을 화원제로한 무전해 니켈도금액중, 차아인산염, 환원제의 산화에 의한 부생물이 아인산염 및 니켈염의 보금에 따라 증가하는 황산염을 FTIR ATR법으로 모니터링...
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구리를 seed layer로 증착하기 위하여 그 동안 문제되어왔던 표면의 자발적인 촉매화를 유발시키기 위하여 팔라듐을 catalytic activator로 사용하였다. 또한 팔라듐 입자을...
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Ni-Mo 합금도금욕 ^ Nickel-Molybden Alloy Plating Bath Ni-Mo 합금 도금의 특성은 도금욕의 조성과 전해질을 변경하여 조정할 수 있다. 도금욕의 Mo 함량을 높이면 피막의...