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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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A5052 알루미늄 합금의 밀착력과 내식성을 향상시키기 위한 양극산화를 조사하였다. 황산 양극산화는 내식성은 우수하지만 밀착력이 떨어지는 것으로 나타났다. 인산 양...
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금-코발트-인듐 합금도금 Gold-Cobalt-indium Alloy Plating 금-코발트, 금-인듐 등의 도금욕은 두꺼운 도금을 할수 없으나 금-코발트-인듐 합금 도금욕은 광택이 있는 두꺼...
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광택제는 본질적으로 디알킬 아미노- 티옥소메틸- 티오알칸설폰산의 과산화물 산화 생성물로 구성되며, 여기서 각 알킬 및 알칸 그룹은 개별적으로 1~6 개의 탄소 원자를 포...
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금도금 공정 ^ Gold Plating Process 1. 제품검사 2. 전처리 3. 스트라이크 도금 4. 수세 5. 하지 도금 6. 수세 7. 금도금 8. 마무리 검사 및 포장 참고 [금은도금공정|금ㆍ...
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